现在芯片这玩意儿，越做越猛，功耗也跟着疯涨。英伟达的H100都跑到700瓦了，听说下一款Rubin要冲上千瓦。
一千瓦啊。
你家空调开最大档也就这么个数。一个芯片比空调还费电，散热怎么办？以前靠硅中介层导热，现在根本压不住。温度一高，芯片就得降速跑，不然容易烧，寿命也短。
，老办法不行了。
于是大家开始换思路。先进封装就成了香饽饽。说白了就是不靠单颗芯片堆性能，而是把几颗小芯片打包封在一起，像搭积木一样。这个叫Chiplet。
以后拼的不是谁的芯片小，是谁能封得好。
日本有个专家讲过，将来“一个包”比“一个芯”更重要。这话听着玄，其实挺准。
国内这帮人也看明白了。27家中国芯片公司凑一块儿，搞了个先进封装联盟。长电科技、通富微电这些封测老大带头，光力科技、屹立芯创这些做设备的也全拉进来。以前各干各的，现在拧成一股绳。
这事挺关键。
因为全球都在抢先进封装产能。台积电拼命建厂，八座CoWoS工厂连轴转，还是不够用。英伟达自己就要占掉明年六成以上的量。博通、AMD也在后面排队。
咱们这边机会就在这儿。别人忙不过来，我们正好往上顶。
长电科技的XDFOI平台已经能做2.5D和3D封装了，AI芯片已经在用。通富微电绑着AMD，5nm的Chiplet技术跑得飞快，汽车电子这块收入一年翻两倍。
设备也不再全靠进口。南京那家屹立芯创，搞出一套除泡系统，专门治封装里的气泡问题。以前气泡排不干净，良品率低，他们弄了个震荡式真空加温控的技术，三参数联动调，效果稳得很。
这套设备已经在大厂线上跑了，过得了汽车电子那种严苛标准。
光力科技和锐杰微合作，磨片子切片子的设备也能配12英寸晶圆了，国产替代有了新路子。
还有华天科技，eSinC技术对标台积电CoWoS，2.5D产线去年投产，良率九成五，撑得住高性能计算。
江苏盘古半导体砸了三十亿，搞玻璃基板的扇出封装，名字叫FOPLP，预计26年量产。这种技术成本低，适合高端芯片，说不定能打出一条血路。
背后也有高校撑着。屹立芯创跟清华、上交大一起搞“芯火力量”计划，基础研究攒了不少专利，热流、气压这些细节都在啃。
现在整个链条动起来了。
通富微电用了光力的磨切设备，效率提了18%，良率多了三个点。华天科技上了屹立芯创的贴膜机，高深宽比填不满的问题解决了，连表面起伏大的晶圆都能搞定。
更狠的是，联盟搞了个共享测试平台，十二家小公司也能蹭资源验工艺，技术迭代快多了。
说实话，咱们底子还是弱。先进封装在国内渗透率才40%，全球平均都55%。硅中介层、混合键合这些核心东西还得买国外设备。
但TSV、Fan-out这些领域已经有突破，中高端订单接得下来了。长电科技SiP封装做到国内第一，手机、物联网产品都在用。
趋势摆在这儿。制程做到3nm、2nm以后，贵得没人敢投片。越来越多公司改走Chiplet路线，不同工艺的芯封一块，省成本还能拼性能。
这反而给了我们机会。
你不靠顶尖制程了，那就看谁封装强。
长电的XDFOI系列覆盖2D到3D，数据中心好几个客户在试。通富微电那个超大尺寸2D+封装也过了验证，专喂AI芯片的大胃口。
这一轮竞赛，我们没掉队。
虽然设备材料还卡脖子，但27家企业抱团，产业链开始自循环。从分散突围变成集团作战，生态一点点建起来。
我觉着吧，半导体这仗打到现在，光靠一家公司死磕不行了。得铺网，得联动，得有人搭台子让人唱戏。
这次联盟算是迈出了实打实的一步。
能不能翻盘还不敢说。
但至少，不再是光看着别人跑。
我们也踩上油门了。
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